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XCV300-6FG456C

XCV300-6FG456C

僅供參考

型號 XCV300-6FG456C
PNEDA編號 XCV300-6FG456C
描述 IC FPGA 312 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,236
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 26 - 五月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV300-6FG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV300-6FG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV300-6FG456C, XCV300-6FG456C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV300-6FG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量1536
邏輯元素/單元數6912
總RAM位65536
I / O數量312
門數322970
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

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總RAM位

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-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

156

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

358-LFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

358-UBGA, FC (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

75264

總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

M2GL060TS-FG676I

Microsemi

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

387

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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