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XCV300E-6FG256C

XCV300E-6FG256C

僅供參考

型號 XCV300E-6FG256C
PNEDA編號 XCV300E-6FG256C
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 15 - 三月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV300E-6FG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV300E-6FG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV300E-6FG256C, XCV300E-6FG256C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV300E-6FG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量1536
邏輯元素/單元數6912
總RAM位131072
I / O數量176
門數411955
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

12160

邏輯元素/單元數

155648

總RAM位

7077888

I / O數量

800

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

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系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

7904

邏輯元素/單元數

79040

總RAM位

7427520

I / O數量

683

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

956-BBGA

供應商設備包裝

956-BGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

468

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

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