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XCV600-5BG560C

XCV600-5BG560C

僅供參考

型號 XCV600-5BG560C
PNEDA編號 XCV600-5BG560C
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,114
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 23 - 二月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV600-5BG560C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV600-5BG560C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV600-5BG560C, XCV600-5BG560C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV600-5BG560C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量3456
邏輯元素/單元數15552
總RAM位98304
I / O數量404
門數661111
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱560-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝560-MBGA (42.5x42.5)

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416

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

176

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

55296

I / O數量

108

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

LCMXO640E-3T144C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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