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XCV600-5FG676C

XCV600-5FG676C

僅供參考

型號 XCV600-5FG676C
PNEDA編號 XCV600-5FG676C
描述 IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,816
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 30 - 四月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV600-5FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV600-5FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV600-5FG676C, XCV600-5FG676C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV600-5FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量3456
邏輯元素/單元數15552
總RAM位98304
I / O數量444
門數661111
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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安裝類型

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工作溫度

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

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工作溫度

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I / O數量

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

15600

邏輯元素/單元數

199680

總RAM位

12681216

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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