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XCV800-5FG676I

XCV800-5FG676I

僅供參考

型號 XCV800-5FG676I
PNEDA編號 XCV800-5FG676I
描述 IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,706
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 18 - 四月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV800-5FG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV800-5FG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV800-5FG676I, XCV800-5FG676I數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV800-5FG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量4704
邏輯元素/單元數21168
總RAM位114688
I / O數量444
門數888439
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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總RAM位

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125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

607

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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