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XCVU080-H1FFVB1760E

XCVU080-H1FFVB1760E

僅供參考

型號 XCVU080-H1FFVB1760E
PNEDA編號 XCVU080-H1FFVB1760E
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,058
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 16 - 四月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU080-H1FFVB1760E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU080-H1FFVB1760E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU080-H1FFVB1760E, XCVU080-H1FFVB1760E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCVU080-H1FFVB1760E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量55714
邏輯元素/單元數975000
總RAM位51200000
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.922V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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2500

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

205

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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