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XCVU11P-1FLGF1924I

XCVU11P-1FLGF1924I

僅供參考

型號 XCVU11P-1FLGF1924I
PNEDA編號 XCVU11P-1FLGF1924I
描述 IC FPGA 624 I/O 1924FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,454
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 15 - 三月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-1FLGF1924I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-1FLGF1924I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-1FLGF1924I, XCVU11P-1FLGF1924I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU11P-1FLGF1924I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1924-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1924-FCBGA (45x45)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

65340

邏輯元素/單元數

1143450

總RAM位

82329600

I / O數量

668

門數

-

電壓-供電

0.873V ~ 0.927V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5184

邏輯元素/單元數

51840

總RAM位

442368

I / O數量

-

門數

2392000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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LFSCM3GA115EP1-5FF1704I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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