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XCVU11P-3FLGC2104E

XCVU11P-3FLGC2104E

僅供參考

型號 XCVU11P-3FLGC2104E
PNEDA編號 XCVU11P-3FLGC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,060
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 6 - 五月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-3FLGC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-3FLGC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-3FLGC2104E, XCVU11P-3FLGC2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU11P-3FLGC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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I / O數量

160

門數

210000

電壓-供電

2.3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

32522

邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

327

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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