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XCVU11P-L2FLGA2577E

XCVU11P-L2FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU11P-L2FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU11P-L2FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,690
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 4 - 二月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-L2FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-L2FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-L2FLGA2577E, XCVU11P-L2FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCVU11P-L2FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

1769472

I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

1153-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

A3P600-2FG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

920

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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