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XCVU11P-L2FLGA2577E

XCVU11P-L2FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU11P-L2FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU11P-L2FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,690
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-L2FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-L2FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-L2FLGA2577E, XCVU11P-L2FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU11P-L2FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

464

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

LFSCM3GA15EP1-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

3750

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

1054720

I / O數量

139

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

M1AGL600V5-FGG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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