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XCVU125-1FLVB1760I

XCVU125-1FLVB1760I

僅供參考

型號 XCVU125-1FLVB1760I
PNEDA編號 XCVU125-1FLVB1760I
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,734
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 26 - 十二月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU125-1FLVB1760I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU125-1FLVB1760I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU125-1FLVB1760I, XCVU125-1FLVB1760I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCVU125-1FLVB1760I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量89520
邏輯元素/單元數1566600
總RAM位90726400
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.922V ~ 0.979V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

41460

邏輯元素/單元數

725550

總RAM位

38912000

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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