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XCVU125-H1FLVB1760E

XCVU125-H1FLVB1760E

僅供參考

型號 XCVU125-H1FLVB1760E
PNEDA編號 XCVU125-H1FLVB1760E
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,172
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 6 - 三月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU125-H1FLVB1760E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU125-H1FLVB1760E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU125-H1FLVB1760E, XCVU125-H1FLVB1760E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCVU125-H1FLVB1760E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量89520
邏輯元素/單元數1566600
總RAM位90726400
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.922V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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I / O數量

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

225-CSPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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