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XCVU13P-1FHGB2104I

XCVU13P-1FHGB2104I

僅供參考

型號 XCVU13P-1FHGB2104I
PNEDA編號 XCVU13P-1FHGB2104I
描述 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,496
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-1FHGB2104I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-1FHGB2104I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-1FHGB2104I, XCVU13P-1FHGB2104I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU13P-1FHGB2104I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (52.5x52.5)

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總RAM位

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I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

742

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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