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XCVU13P-1FLGA2577E

XCVU13P-1FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU13P-1FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU13P-1FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,176
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-1FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-1FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-1FLGA2577E, XCVU13P-1FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU13P-1FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

564

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

70

門數

4000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

10000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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