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XCVU13P-3FIGD2104E

XCVU13P-3FIGD2104E

僅供參考

型號 XCVU13P-3FIGD2104E
PNEDA編號 XCVU13P-3FIGD2104E
描述 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,834
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十月 4 - 十月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-3FIGD2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-3FIGD2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-3FIGD2104E, XCVU13P-3FIGD2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU13P-3FIGD2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量676
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (52.5x52.5)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

832

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

540

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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24000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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