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XCVU190-H1FLGA2577E

XCVU190-H1FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU190-H1FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU190-H1FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,916
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU190-H1FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU190-H1FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU190-H1FLGA2577E, XCVU190-H1FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCVU190-H1FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量134280
邏輯元素/單元數2349900
總RAM位150937600
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.922V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

24000

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.04V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

320

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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