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XCVU9P-3FLGA2104E

XCVU9P-3FLGA2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-3FLGA2104E
PNEDA編號 XCVU9P-3FLGA2104E
描述 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,942
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-3FLGA2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-3FLGA2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-3FLGA2104E, XCVU9P-3FLGA2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU9P-3FLGA2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量832
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

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I / O數量

88

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

5904

邏輯元素/單元數

53136

總RAM位

4276224

I / O數量

692

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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