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XCVU9P-3FLGB2104E

XCVU9P-3FLGB2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-3FLGB2104E
PNEDA編號 XCVU9P-3FLGB2104E
描述 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,968
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-3FLGB2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-3FLGB2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-3FLGB2104E, XCVU9P-3FLGB2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU9P-3FLGB2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

470

門數

513000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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