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XCVU9P-L2FSGD2104E

XCVU9P-L2FSGD2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-L2FSGD2104E
PNEDA編號 XCVU9P-L2FSGD2104E
描述 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,298
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-L2FSGD2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-L2FSGD2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-L2FSGD2104E, XCVU9P-L2FSGD2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU9P-L2FSGD2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量676
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.742V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 110°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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M1A3P1000-FGG256I

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

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I / O數量

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門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

65536

I / O數量

166

門數

322970

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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