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XQ4VLX25-10FF668M

XQ4VLX25-10FF668M

僅供參考

型號 XQ4VLX25-10FF668M
PNEDA編號 XQ4VLX25-10FF668M
描述 IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,366
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XQ4VLX25-10FF668M資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XQ4VLX25-10FF668M
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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XQ4VLX25-10FF668M規格

制造商Intel
系列Virtex®-4Q LX
LAB / CLB的數量2688
邏輯元素/單元數24192
總RAM位1327104
I / O數量448
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱668-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝668-FCBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

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132-CSPBGA (8x8)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

1846

邏輯元素/單元數

18460

總RAM位

1669248

I / O數量

426

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

556

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-XL

LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

205

門數

40000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

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