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ZGP323HEH2016G

ZGP323HEH2016G

僅供參考

型號 ZGP323HEH2016G
PNEDA編號 ZGP323HEH2016G
描述 IC MCU 8BIT 16KB OTP 20SSOP
制造商 Zilog
單價 請求報價
庫存 4,050
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 7 - 三月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

ZGP323HEH2016G資源

品牌 Zilog
ECAD Module ECAD
制造商零件編號ZGP323HEH2016G
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器
數據表
ZGP323HEH2016G, ZGP323HEH2016G數據表 (總頁數: 107, 大小: 1,927.83 KB)
PDFZGP323HSH2804G數據表 封面
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ZGP323HEH2016G規格

制造商Zilog
系列Z8® GP™
核心處理器Z8
核心大小8-Bit
速度8MHz
連接性-
外圍設備HLVD, POR, WDT
I / O數量16
程序存儲器大小16KB (16K x 8)
程序存儲器類型OTP
EEPROM大小-
RAM大小237 x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
數據轉換器-
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 105°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
供應商設備包裝-

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I / O數量

16

程序存儲器大小

32KB (32K x 8)

程序存儲器類型

OTP

EEPROM大小

-

RAM大小

237 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

數據轉換器

-

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

供應商設備包裝

-

制造商

NXP USA Inc.

系列

LPC11Axx

核心處理器

ARM® Cortex®-M0

核心大小

32-Bit

速度

50MHz

連接性

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O數量

28

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

1K x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.6V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 8x10b; D/A 1x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

32-VQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

32-HVQFN (7x7)

R5F562TABDFK#V1

Renesas Electronics America

制造商

Renesas Electronics America

系列

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核心處理器

RX

核心大小

32-Bit

速度

100MHz

連接性

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

外圍設備

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O數量

37

程序存儲器大小

256KB (256K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

16K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 8x12b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

64-LQFP

供應商設備包裝

64-LQFP (14x14)

AT89LP4052-16SI

Microchip Technology

制造商

Microchip Technology

系列

89LP

核心處理器

8051

核心大小

8-Bit

速度

16MHz

連接性

SPI, UART/USART

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O數量

15

程序存儲器大小

4KB (4K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

256 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

數據轉換器

-

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

供應商設備包裝

20-SOIC

制造商

XMOS

系列

XS1

核心處理器

XCore

核心大小

32-Bit 8-Core

速度

500MIPS

連接性

Configurable

外圍設備

-

I / O數量

42

程序存儲器大小

64KB (16K x 32)

程序存儲器類型

SRAM

EEPROM大小

-

RAM大小

-

電壓-電源(Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 4x12b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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