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嵌入式處理器和控制器

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型號
描述
庫存
數量
XCZU15EG-2FFVC900E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)
庫存8,478
XCZU15EG-2FFVC900I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)
庫存7,074
XCZU15EG-3FFVB1156E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)
庫存2,736
XCZU15EG-3FFVC900E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)
庫存3,562
XCZU15EG-L1FFVB1156I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)
庫存478
XCZU15EG-L1FFVC900I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)
庫存6,498
XCZU15EG-L2FFVB1156E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)
庫存5,256
XCZU15EG-L2FFVC900E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)
庫存4,212
XCZU17EG-1FFVB1517E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1517-FCBGA (40x40)
庫存7,146
XCZU17EG-1FFVB1517I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1517-FCBGA (40x40)
庫存2,628
XCZU17EG-1FFVC1760E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存2,628
XCZU17EG-1FFVC1760I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存2,412
XCZU17EG-1FFVD1760E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存6,876
XCZU17EG-1FFVD1760I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存4,464
XCZU17EG-1FFVE1924E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1924-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1924-FCBGA (45x45)
庫存4,518
XCZU17EG-1FFVE1924I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1924-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1924-FCBGA (45x45)
庫存6,012
XCZU17EG-2FFVB1517E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1517-FCBGA (40x40)
庫存3,762
XCZU17EG-2FFVB1517I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1517-FCBGA (40x40)
庫存6,912
XCZU17EG-2FFVC1760E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存7,115
XCZU17EG-2FFVC1760I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存8,370
XCZU17EG-2FFVD1760E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存6,354
XCZU17EG-2FFVD1760I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存3,906
XCZU17EG-2FFVE1924E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1924-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1924-FCBGA (45x45)
庫存3,490
XCZU17EG-2FFVE1924I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1924-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1924-FCBGA (45x45)
庫存5,742
XCZU17EG-3FFVB1517E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1517-FCBGA (40x40)
庫存8,802
XCZU17EG-3FFVC1760E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存8,766
XCZU17EG-3FFVD1760E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存4,086
XCZU17EG-3FFVE1924E

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1924-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1924-FCBGA (45x45)
庫存4,068
XCZU17EG-L1FFVB1517I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1517-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1517-FCBGA (40x40)
庫存3,672
XCZU17EG-L1FFVC1760I

SoC(片上系統)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • 制造商: Xilinx Inc.
  • 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 建築: MCU, FPGA
  • 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 閃存大小: -
  • RAM大小: 256KB
  • 外圍設備: DMA, WDT
  • 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 包裝/箱: 1760-BBGA, FCBGA
  • 供應商設備包裝: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
庫存3,418