嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
XCZU5EV-2FBVB900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存8,244
XCZU5EV-2FBVB900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存4,842
XCZU5EV-2SFVC784E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存7,632
XCZU5EV-2SFVC784I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存3,562
XCZU5EV-3FBVB900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 600MHz, 1.5GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存8,784
XCZU5EV-3SFVC784E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 600MHz, 1.5GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存7,938
XCZU5EV-L1FBVB900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存8,946
XCZU5EV-L1SFVC784I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存5,040
XCZU5EV-L2FBVB900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存3,240
XCZU5EV-L2SFVC784E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)	庫存3,258
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存3,366
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存3,261
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存8,766
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存8,964
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存4,932
XCZU6CG-2FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存8,586
XCZU6CG-2FFVC900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存7,884
XCZU6CG-2FFVC900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存4,968
XCZU6CG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存4,536
XCZU6CG-L1FFVC900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存3,996
XCZU6CG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存4,590
XCZU6CG-L2FFVC900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存3,598
XCZU6EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存8,478
XCZU6EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存6,138
XCZU6EG-1FFVC900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存2,142
XCZU6EG-1FFVC900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存7,218
XCZU6EG-2FFVB1156E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存7,002
XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)	庫存7,560
XCZU6EG-2FFVC900E Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存4,716
XCZU6EG-2FFVC900I Xilinx	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築: MCU, FPGA 核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小: - RAM大小: 256KB 外圍設備: DMA, WDT 連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)	庫存5,652

XCZU5EV-2FBVB900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存8,244

XCZU5EV-2FBVB900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存4,842

XCZU5EV-2SFVC784E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存7,632

XCZU5EV-2SFVC784I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存3,562

XCZU5EV-3FBVB900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 600MHz, 1.5GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存8,784

XCZU5EV-3SFVC784E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 600MHz, 1.5GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存7,938

XCZU5EV-L1FBVB900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存8,946

XCZU5EV-L1SFVC784I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存5,040

XCZU5EV-L2FBVB900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存3,240

XCZU5EV-L2SFVC784E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 784-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 784-FCBGA (23x23)

庫存3,258

XCZU6CG-1FFVB1156E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
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包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存3,366

XCZU6CG-1FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
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包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存3,261

XCZU6CG-1FFVC900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
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包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存8,766

XCZU6CG-1FFVC900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存8,964

XCZU6CG-2FFVB1156E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存4,932

XCZU6CG-2FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存8,586

XCZU6CG-2FFVC900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存7,884

XCZU6CG-2FFVC900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存4,968

XCZU6CG-L1FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存4,536

XCZU6CG-L1FFVC900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存3,996

XCZU6CG-L2FFVB1156E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存4,590

XCZU6CG-L2FFVC900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存3,598

XCZU6EG-1FFVB1156E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存8,478

XCZU6EG-1FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存6,138

XCZU6EG-1FFVC900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存2,142

XCZU6EG-1FFVC900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存7,218

XCZU6EG-2FFVB1156E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存7,002

XCZU6EG-2FFVB1156I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1156-FCBGA (35x35)

庫存7,560

XCZU6EG-2FFVC900E

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: 0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存4,716

XCZU6EG-2FFVC900I

Xilinx

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

制造商: Xilinx Inc.
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築: MCU, FPGA
核心處理器: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小: -
RAM大小: 256KB
外圍設備: DMA, WDT
連接性: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 900-FCBGA (31x31)

庫存5,652

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