嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
A3P600-2FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,226
A3P600-2FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,048
A3P600-2PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 154 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 154 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,056
A3P600-2PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 154 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 154 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存5,976
A3P600-2PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 154 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 154 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,416
A3P600-2PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 154 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 154 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,424
A3P600-FG144 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存5,130
A3P600-FG144I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存273
A3P600-FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,840
A3P600-FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,444
A3P600-FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,698
A3P600-FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,626
A3P600-FGG144 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存2,106
A3P600-FGG144I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存6,102
A3P600-FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,318
A3P600-FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存11
A3P600-FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,024
A3P600-FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3 LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,892
A3P600L-1FG144 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存7,182
A3P600L-1FG144I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存4,068
A3P600L-1FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,932
A3P600L-1FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,502
A3P600L-1FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,412
A3P600L-1FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,250
A3P600L-1FGG144 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存8,748
A3P600L-1FGG144I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 97 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 144-LBGA 供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)	庫存3,150
A3P600L-1FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,606
A3P600L-1FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 177 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,164
A3P600L-1FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,014
A3P600L-1FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 235 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3L LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 235 門數: 600000 電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,904

A3P600-2FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,226

A3P600-2FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,048

A3P600-2PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 154 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 154
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,056

A3P600-2PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 154 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 154
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存5,976

A3P600-2PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 154 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 154
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,416

A3P600-2PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 154 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 154
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,424

A3P600-FG144

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存5,130

A3P600-FG144I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存273

A3P600-FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,840

A3P600-FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,444

A3P600-FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,698

A3P600-FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,626

A3P600-FGG144

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存2,106

A3P600-FGG144I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存6,102

A3P600-FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,318

A3P600-FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存11

A3P600-FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,024

A3P600-FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,892

A3P600L-1FG144

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存7,182

A3P600L-1FG144I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存4,068

A3P600L-1FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,932

A3P600L-1FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,502

A3P600L-1FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,412

A3P600L-1FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,250

A3P600L-1FGG144

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存8,748

A3P600L-1FGG144I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 97
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 144-LBGA
供應商設備包裝: 144-FPBGA (13x13)

庫存3,150

A3P600L-1FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,606

A3P600L-1FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 177
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,164

A3P600L-1FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,014

A3P600L-1FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3L
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 235
門數: 600000
電壓-供電: 1.14V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,904

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