嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
A3PE600-1FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,552
A3PE600-1FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,778
A3PE600-1FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,754
A3PE600-1FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,100
A3PE600-1FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,572
A3PE600-1FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,652
A3PE600-1PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,472
A3PE600-1PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,420
A3PE600-1PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,896
A3PE600-1PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,164
A3PE600-2FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,204
A3PE600-2FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,624
A3PE600-2FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,754
A3PE600-2FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,508
A3PE600-2FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,730
A3PE600-2FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,984
A3PE600-2FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,848
A3PE600-2FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,868
A3PE600-2PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,866
A3PE600-2PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,542
A3PE600-2PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,150
A3PE600-2PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 147 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 147 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存5,958
A3PE600-FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,706
A3PE600-FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,232
A3PE600-FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,858
A3PE600-FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,436
A3PE600-FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,520
A3PE600-FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 165 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 165 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,182
A3PE600-FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,464
A3PE600-FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 270 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: ProASIC3E LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 270 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,002

A3PE600-1FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,552

A3PE600-1FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,778

A3PE600-1FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,754

A3PE600-1FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,100

A3PE600-1FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,572

A3PE600-1FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,652

A3PE600-1PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,472

A3PE600-1PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,420

A3PE600-1PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,896

A3PE600-1PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,164

A3PE600-2FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,204

A3PE600-2FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,624

A3PE600-2FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,754

A3PE600-2FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,508

A3PE600-2FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,730

A3PE600-2FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,984

A3PE600-2FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,848

A3PE600-2FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,868

A3PE600-2PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,866

A3PE600-2PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,542

A3PE600-2PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,150

A3PE600-2PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 147 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 147
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存5,958

A3PE600-FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,706

A3PE600-FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,232

A3PE600-FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,858

A3PE600-FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,436

A3PE600-FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,520

A3PE600-FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 165
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,182

A3PE600-FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,464

A3PE600-FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: ProASIC3E
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 270
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,002

Send Message

Certifications

嵌入式處理器和控制器

資源

支持

Social Media

Need Help?
Send Message