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10AX022E3F27E1HG

10AX022E3F27E1HG

僅供參考

型號 10AX022E3F27E1HG
PNEDA編號 10AX022E3F27E1HG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,896
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 31 - 四月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX022E3F27E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX022E3F27E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX022E3F27E1HG, 10AX022E3F27E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX022E3F27E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量80330
邏輯元素/單元數220000
總RAM位13752320
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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I / O數量

372

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

61510

邏輯元素/單元數

160000

總RAM位

10086400

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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