嵌入式處理器和控制器

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型號	描述	庫存
EP3CLS100F780C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,788
EP3CLS100F780C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,984
EP3CLS100F780I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,848
EP3CLS100F780I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存2,376
EP3CLS100U484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存3,168
EP3CLS100U484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存5,850
EP3CLS100U484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存6,768
EP3CLS100U484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存4,140
EP3CLS100U484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存5,544
EP3CLS100U484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 278 I/O 484UBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 6278 邏輯元素/單元數: 100448 總RAM位: 4451328 I / O數量: 278 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-FBGA 供應商設備包裝: 484-UBGA (19x19)	庫存5,886
EP3CLS150F484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,586
EP3CLS150F484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,238
EP3CLS150F484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存7,668
EP3CLS150F484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存3,042
EP3CLS150F484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存2,934
EP3CLS150F484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	請求報價
EP3CLS150F780C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,354
EP3CLS150F780C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,352
EP3CLS150F780C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,994
EP3CLS150F780C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存260
EP3CLS150F780I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,138
EP3CLS150F780I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 9428 邏輯元素/單元數: 150848 總RAM位: 6137856 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,256
EP3CLS200F484C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,748
EP3CLS200F484C7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,796
EP3CLS200F484C8 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,856
EP3CLS200F484C8ES Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存5,616
EP3CLS200F484C8N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存8,694
EP3CLS200F484I7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存2,826
EP3CLS200F484I7N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 210 I/O 484FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 210 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FBGA (23x23)	庫存632
EP3CLS200F780C7 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 413 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Cyclone® III LAB / CLB的數量: 12404 邏輯元素/單元數: 198464 總RAM位: 8211456 I / O數量: 413 門數: - 電壓-供電: 1.15V ~ 1.25V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存3,078

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