嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
EP3SE80F780C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,634
EP3SE80F780C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,706
EP3SE80F780C3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,086
EP3SE80F780C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,614
EP3SE80F780C4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,532
EP3SE80F780C4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,902
EP3SE80F780C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,434
EP3SE80F780C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存9,563
EP3SE80F780I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存4,302
EP3SE80F780I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存8,665
EP3SE80F780I4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,256
EP3SE80F780I4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存5,706
EP3SE80F780I4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存7,092
EP3SE80F780I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III E LAB / CLB的數量: 3200 邏輯元素/單元數: 80000 總RAM位: 6843392 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存3,600
EP3SL110F1152C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,806
EP3SL110F1152C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,074
EP3SL110F1152C3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,138
EP3SL110F1152C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,284
EP3SL110F1152C4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,290
EP3SL110F1152C4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,032
EP3SL110F1152C4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,420
EP3SL110F1152C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,920
EP3SL110F1152I3 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存2,520
EP3SL110F1152I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,344
EP3SL110F1152I4 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存2,718
EP3SL110F1152I4L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存8,694
EP3SL110F1152I4LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,788
EP3SL110F1152I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 744 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 744 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存819
EP3SL110F780C2 Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存6,246
EP3SL110F780C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 488 I/O 780FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® III L LAB / CLB的數量: 4300 邏輯元素/單元數: 107500 總RAM位: 4992000 I / O數量: 488 門數: - 電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)	庫存2

EP3SE80F780C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存5,634

EP3SE80F780C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存5,706

EP3SE80F780C3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存4,086

EP3SE80F780C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存7,614

EP3SE80F780C4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存8,532

EP3SE80F780C4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存7,902

EP3SE80F780C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存7,434

EP3SE80F780C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存9,563

EP3SE80F780I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存4,302

EP3SE80F780I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存8,665

EP3SE80F780I4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存5,256

EP3SE80F780I4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存5,706

EP3SE80F780I4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存7,092

EP3SE80F780I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III E
LAB / CLB的數量: 3200
邏輯元素/單元數: 80000
總RAM位: 6843392
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存3,600

EP3SL110F1152C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,806

EP3SL110F1152C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,074

EP3SL110F1152C3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,138

EP3SL110F1152C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,284

EP3SL110F1152C4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,290

EP3SL110F1152C4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,032

EP3SL110F1152C4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,420

EP3SL110F1152C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,920

EP3SL110F1152I3

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存2,520

EP3SL110F1152I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,344

EP3SL110F1152I4

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存2,718

EP3SL110F1152I4L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存8,694

EP3SL110F1152I4LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,788

EP3SL110F1152I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 744
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存819

EP3SL110F780C2

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存6,246

EP3SL110F780C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® III L
LAB / CLB的數量: 4300
邏輯元素/單元數: 107500
總RAM位: 4992000
I / O數量: 488
門數: -
電壓-供電: 0.86V ~ 1.15V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-FBGA (29x29)

庫存2

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