嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M1AFS600-1FGG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,722
M1AFS600-1PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,302
M1AFS600-1PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,176
M1AFS600-1PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存5,580
M1AFS600-1PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,174
M1AFS600-2FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,826
M1AFS600-2FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,604
M1AFS600-2FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,922
M1AFS600-2FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,880
M1AFS600-2FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,892
M1AFS600-2FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,680
M1AFS600-2FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,660
M1AFS600-2FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,104
M1AFS600-2PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存2,124
M1AFS600-2PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,946
M1AFS600-2PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,452
M1AFS600-2PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,438
M1AFS600-FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,804
M1AFS600-FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,070
M1AFS600-FG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,820
M1AFS600-FG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,326
M1AFS600-FG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,762
M1AFS600-FG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,158
M1AFS600-FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,850
M1AFS600-FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,834
M1AFS600-FGG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 119 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,658
M1AFS600-FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,138
M1AFS600-FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,448
M1AFS600-FGG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 172 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 172 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,048
M1AFS600-PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 95 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 110592 I / O數量: 95 門數: 600000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,330

M1AFS600-1FGG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,722

M1AFS600-1PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,302

M1AFS600-1PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,176

M1AFS600-1PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存5,580

M1AFS600-1PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,174

M1AFS600-2FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,826

M1AFS600-2FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,604

M1AFS600-2FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,922

M1AFS600-2FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,880

M1AFS600-2FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,892

M1AFS600-2FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,680

M1AFS600-2FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,660

M1AFS600-2FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,104

M1AFS600-2PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存2,124

M1AFS600-2PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,946

M1AFS600-2PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,452

M1AFS600-2PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,438

M1AFS600-FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,804

M1AFS600-FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,070

M1AFS600-FG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,820

M1AFS600-FG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,326

M1AFS600-FG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,762

M1AFS600-FG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,158

M1AFS600-FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,850

M1AFS600-FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,834

M1AFS600-FGG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 119
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,658

M1AFS600-FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,138

M1AFS600-FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,448

M1AFS600-FGG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 172
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,048

M1AFS600-PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 95 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 110592
I / O數量: 95
門數: 600000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,330

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