EPF10K250EGI599-3數據表























制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 599-BPGA 供應商設備包裝 599-PGA (62.5x62.5) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 599-BPGA 供應商設備包裝 599-PGA (62.5x62.5) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 599-BPGA 供應商設備包裝 599-PGA (62.5x62.5) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 599-BPGA 供應商設備包裝 599-PGA (62.5x62.5) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 672-BBGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 672-BBGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 672-BBGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 672-BBGA 供應商設備包裝 672-FBGA (27x27) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 600-BGA 供應商設備包裝 600-BGA (45x45) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 600-BGA 供應商設備包裝 600-BGA (45x45) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 600-BGA 供應商設備包裝 600-BGA (45x45) |
制造商 Intel 系列 FLEX-10KE® LAB / CLB的數量 - 邏輯元素/單元數 - 總RAM位 - I / O數量 - 門數 - 電壓-供電 - 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 - 包裝/箱 600-BGA 供應商設備包裝 600-BGA (45x45) |