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EPF10K250EBC600-3

EPF10K250EBC600-3

僅供參考

型號 EPF10K250EBC600-3
PNEDA編號 EPF10K250EBC600-3
描述 IC FPGA 600BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,888
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K250EBC600-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K250EBC600-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K250EBC600-3, EPF10K250EBC600-3數據表 (總頁數: 63, 大小: 1,544.45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3數據表 封面
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EPF10K250EBC600-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電-
安裝類型Surface Mount
工作溫度-
包裝/箱600-BGA
供應商設備包裝600-BGA (45x45)

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I / O數量

404

門數

2188742

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

21280

總RAM位

774144

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LBGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

920

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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