MC68HC11E1VFNE3數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 3MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 12KB (12K x 8) 程序存儲器類型 OTP EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 0°C ~ 70°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 20KB (20K x 8) 程序存儲器類型 OTP EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 768 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 64-QFP 供應商設備包裝 64-QFP (14x14) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 3MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 20KB (20K x 8) 程序存儲器類型 OTP EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 768 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 64-QFP 供應商設備包裝 64-QFP (14x14) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 3MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 3MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 0°C ~ 70°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LQFP 供應商設備包裝 52-TQFP (10x10) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 12KB (12K x 8) 程序存儲器類型 OTP EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 4.5V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 External 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC11 核心處理器 HC11 核心大小 8-Bit 速度 2MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 POR, WDT I / O數量 38 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 512 x 8 RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 0°C ~ 70°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 52-LCC (J-Lead) 供應商設備包裝 52-PLCC (19.1x19.1) |
