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MC68HC11E9BCFNE2

MC68HC11E9BCFNE2

僅供參考

型號 MC68HC11E9BCFNE2
PNEDA編號 MC68HC11E9BCFNE2
描述 IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 4,086
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 3 - 二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC68HC11E9BCFNE2資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC68HC11E9BCFNE2
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器
數據表
MC68HC11E9BCFNE2, MC68HC11E9BCFNE2數據表 (總頁數: 242, 大小: 2,554.9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3數據表 封面
MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 2 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 3 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 4 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 5 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 6 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 7 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 8 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 9 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 10 MC68HC11E1VFNE3數據表 頁面 11

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MC68HC11E9BCFNE2規格

制造商NXP USA Inc.
系列HC11
核心處理器HC11
核心大小8-Bit
速度2MHz
連接性SCI, SPI
外圍設備POR, WDT
I / O數量38
程序存儲器大小-
程序存儲器類型ROMless
EEPROM大小512 x 8
RAM大小512 x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
數據轉換器A/D 8x8b
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱52-LCC (J-Lead)
供應商設備包裝52-PLCC (19.1x19.1)

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連接性

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外圍設備

POR, WDT

I / O數量

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程序存儲器大小

128KB (128K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 8x8/10b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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核心處理器

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核心大小

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速度

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連接性

-

外圍設備

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I / O數量

-

程序存儲器大小

-

程序存儲器類型

-

EEPROM大小

-

RAM大小

-

電壓-電源(Vcc / Vdd)

-

數據轉換器

-

振蕩器類型

-

工作溫度

-

安裝類型

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

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I / O數量

17

程序存儲器大小

32KB (32K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

數據轉換器

A/D 4x12b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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連接性

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外圍設備

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O數量

52

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

2K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 20x12b; D/A 1x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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程序存儲器類型

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