W25M02GVTCIT TR數據表
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NAND (SLC) 內存大小 2Gb (256M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字,頁 700µs 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NAND (SLC) 內存大小 2Gb (256M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字,頁 700µs 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NAND (SLC) 內存大小 2Gb (256M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字,頁 700µs 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NAND (SLC) 內存大小 2Gb (256M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字,頁 700µs 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NAND (SLC) 內存大小 2Gb (256M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字,頁 700µs 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NAND (SLC) 內存大小 2Gb (256M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字,頁 700µs 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |