W25Q512JVBIM TR數據表
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制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 24-TBGA 供應商設備包裝 24-TFBGA (6x8) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 512Mb (64M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O 時鐘頻率 133MHz 寫周期-字，頁 - 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
