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10AX115N3F40I2SGES

10AX115N3F40I2SGES

僅供參考

型號 10AX115N3F40I2SGES
PNEDA編號 10AX115N3F40I2SGES
描述 IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,768
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 26 - 一月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115N3F40I2SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115N3F40I2SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115N3F40I2SGES, 10AX115N3F40I2SGES數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX115N3F40I2SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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I / O數量

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

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AGL125V2-FG144T

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

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I / O數量

744

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

376

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex®-7

LAB / CLB的數量

12675

邏輯元素/單元數

162240

總RAM位

11980800

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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