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10AX115S2F45I2SGE2

10AX115S2F45I2SGE2

僅供參考

型號 10AX115S2F45I2SGE2
PNEDA編號 10AX115S2F45I2SGE2
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,822
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 12 - 三月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115S2F45I2SGE2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115S2F45I2SGE2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115S2F45I2SGE2, 10AX115S2F45I2SGE2數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX115S2F45I2SGE2規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

73728

I / O數量

88

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

144-LCSBGA (12x12)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

864

邏輯元素/單元數

3888

總RAM位

49152

I / O數量

260

門數

164674

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

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I / O數量

55

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

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