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10M04DCU324I7P

10M04DCU324I7P

僅供參考

型號 10M04DCU324I7P
PNEDA編號 10M04DCU324I7P
描述 IC FPGA 246 I/O 324UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,742
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10M04DCU324I7P資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10M04DCU324I7P
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10M04DCU324I7P, 10M04DCU324I7P數據表 (總頁數: 72, 大小: 798.93 KB)
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10M04DCU324I7P規格

制造商Intel
系列MAX® 10
LAB / CLB的數量250
邏輯元素/單元數4000
總RAM位193536
I / O數量246
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA
供應商設備包裝324-UBGA (15x15)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

202

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

272-BBGA

供應商設備包裝

272-PBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

504

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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