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5AGXMA1D4F27C5G

5AGXMA1D4F27C5G

僅供參考

型號 5AGXMA1D4F27C5G
PNEDA編號 5AGXMA1D4F27C5G
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMA1D4F27C5G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMA1D4F27C5G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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5AGXMA1D4F27C5G規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量3537
邏輯元素/單元數75000
總RAM位8666112
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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-

總RAM位

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I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

21000

邏輯元素/單元數

84000

總RAM位

3833856

I / O數量

205

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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