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5AGXMB1G6F35C6G

5AGXMB1G6F35C6G

僅供參考

型號 5AGXMB1G6F35C6G
PNEDA編號 5AGXMB1G6F35C6G
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,316
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMB1G6F35C6G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMB1G6F35C6G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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5AGXMB1G6F35C6G規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量14151
邏輯元素/單元數300000
總RAM位17358848
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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84000

總RAM位

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I / O數量

365

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

756-FBGA

供應商設備包裝

756-CABGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

65536

I / O數量

146

門數

300000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

59

門數

31000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

1769472

I / O數量

440

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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