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5AGZME3E2H29C3N

5AGZME3E2H29C3N

僅供參考

型號 5AGZME3E2H29C3N
PNEDA編號 5AGZME3E2H29C3N
描述 IC FPGA 342 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,654
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGZME3E2H29C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGZME3E2H29C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGZME3E2H29C3N, 5AGZME3E2H29C3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGZME3E2H29C3N規格

制造商Intel
系列Arria V GZ
LAB / CLB的數量16980
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量342
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

150

邏輯元素/單元數

1200

總RAM位

9421

I / O數量

211

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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