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5AGZME3E2H29I3LN

5AGZME3E2H29I3LN

僅供參考

型號 5AGZME3E2H29I3LN
PNEDA編號 5AGZME3E2H29I3LN
描述 IC FPGA 342 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,130
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGZME3E2H29I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGZME3E2H29I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGZME3E2H29I3LN, 5AGZME3E2H29I3LN數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGZME3E2H29I3LN規格

制造商Intel
系列Arria V GZ
LAB / CLB的數量16980
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量342
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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邏輯元素/單元數

640

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18432

I / O數量

78

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234750

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59938816

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

271

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

484-CSPBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-6 CXT

LAB / CLB的數量

18840

邏輯元素/單元數

241152

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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