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5SGSMD4H3F35C2N

5SGSMD4H3F35C2N

僅供參考

型號 5SGSMD4H3F35C2N
PNEDA編號 5SGSMD4H3F35C2N
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,682
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD4H3F35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD4H3F35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD4H3F35C2N, 5SGSMD4H3F35C2N數據表 (總頁數: 24, 大小: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2數據表 封面
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5SGSMD4H3F35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量135840
邏輯元素/單元數360000
總RAM位23946240
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

360

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

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I / O數量

436

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

203

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

LFXP2-5E-6MN132I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

625

邏輯元素/單元數

5000

總RAM位

169984

I / O數量

86

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSBGA (8x8)

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