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5SGXEA3K2F35C2LN

5SGXEA3K2F35C2LN

僅供參考

型號 5SGXEA3K2F35C2LN
PNEDA編號 5SGXEA3K2F35C2LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,420
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEA3K2F35C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEA3K2F35C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEA3K2F35C2LN, 5SGXEA3K2F35C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEA3K2F35C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

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制造商

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I / O數量

150

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSBGA (15x15)

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Intel

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

327

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

408

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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