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5SGXMA3E3H29I3N

5SGXMA3E3H29I3N

僅供參考

型號 5SGXMA3E3H29I3N
PNEDA編號 5SGXMA3E3H29I3N
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,928
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA3E3H29I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA3E3H29I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA3E3H29I3N, 5SGXMA3E3H29I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA3E3H29I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量128300
邏輯元素/單元數340000
總RAM位23704576
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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488

門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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總RAM位

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Surface Mount

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

188

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

370

門數

600000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

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