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A2F060M3E-TQG144

A2F060M3E-TQG144

僅供參考

型號 A2F060M3E-TQG144
PNEDA編號 A2F060M3E-TQG144
描述 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,426
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 26 - 三月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

A2F060M3E-TQG144資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號A2F060M3E-TQG144
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
A2F060M3E-TQG144, A2F060M3E-TQG144數據表 (總頁數: 197, 大小: 11,572.86 KB)
PDFA2F060M3E-CS288數據表 封面
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A2F060M3E-TQG144規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小128KB
RAM大小16KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
速度80MHz
主要屬性ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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ARM® Cortex®-M3

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RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 10K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

BCM33843VKFSBG

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制造商

Broadcom Limited

系列

*

建築

-

核心處理器

-

閃存大小

-

RAM大小

-

外圍設備

-

連接性

-

速度

-

主要屬性

-

工作溫度

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

Intel

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 220K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 320K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

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