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AFS250-QNG180I

AFS250-QNG180I

僅供參考

型號 AFS250-QNG180I
PNEDA編號 AFS250-QNG180I
描述 IC FPGA 65 I/O 180QFN
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,290
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AFS250-QNG180I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AFS250-QNG180I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
AFS250-QNG180I, AFS250-QNG180I數據表 (總頁數: 331, 大小: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I數據表 封面
AFS090-1QNG108I數據表 頁面 2 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 3 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 4 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 5 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 6 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 7 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 8 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 9 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 10 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 11

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AFS250-QNG180I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量65
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝180-QFN (10x10)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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