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AGL250V2-CSG196I

AGL250V2-CSG196I

僅供參考

型號 AGL250V2-CSG196I
PNEDA編號 AGL250V2-CSG196I
描述 IC FPGA 143 I/O 196CSP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,460
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

AGL250V2-CSG196I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號AGL250V2-CSG196I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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AGL250V2-CSG196I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數6144
總RAM位36864
I / O數量143
門數250000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱196-TFBGA, CSBGA
供應商設備包裝196-CSP (8x8)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

157

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

45525

邏輯元素/單元數

582720

總RAM位

29306880

I / O數量

850

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1761-FCBGA (42.5x42.5)

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