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ATSAM3SD8BA-AUR

ATSAM3SD8BA-AUR

僅供參考

型號 ATSAM3SD8BA-AUR
PNEDA編號 ATSAM3SD8BA-AUR
描述 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
制造商 Microchip Technology
單價 請求報價
庫存 20,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 1 - 四月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

ATSAM3SD8BA-AUR資源

品牌 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
制造商零件編號ATSAM3SD8BA-AUR
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器

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ATSAM3SD8BA-AUR規格

制造商Microchip Technology
系列SAM3S
核心處理器ARM® Cortex®-M3
核心大小32-Bit
速度64MHz
連接性I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
外圍設備Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O數量47
程序存儲器大小512KB (512K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小-
RAM大小64K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
數據轉換器A/D 10x10/12b; D/A 2x12b
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱64-LQFP
供應商設備包裝64-LQFP (10x10)

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核心處理器

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核心大小

16-Bit

速度

16MHz

連接性

CANbus, SCI, UART/USART

外圍設備

POR, WDT

I / O數量

36

程序存儲器大小

64KB (64K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

2K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 8x8/10b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

48-LQFP

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核心處理器

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核心大小

32-Bit Dual-Core

速度

125MHz/150MHz

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O數量

142

程序存儲器大小

512KB/1MB

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

232KB

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.63V

數據轉換器

A/D 24x12b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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核心處理器

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核心大小

8-Bit

速度

10MHz

連接性

EBI/EMI, Serial I/O

外圍設備

POR, PWM, WDT

I / O數量

53

程序存儲器大小

24KB (24K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

768 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

數據轉換器

A/D 8x8b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

64-LQFP

供應商設備包裝

64-QFP (12x12)

制造商

NXP USA Inc.

系列

RS08

核心處理器

RS08

核心大小

8-Bit

速度

20MHz

連接性

I²C

外圍設備

LVD, POR, PWM, WDT

I / O數量

18

程序存儲器大小

8KB (8K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

254 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 12x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

20-DIP (0.300", 7.62mm)

供應商設備包裝

20-DIP

制造商

NXP USA Inc.

系列

S08

核心處理器

S08

核心大小

8-Bit

速度

40MHz

連接性

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

外圍設備

LVD, POR, PWM, WDT

I / O數量

53

程序存儲器大小

60KB (60K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

3K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 16x12b

振蕩器類型

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工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

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包裝/箱

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