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EP1AGX35CF484C6

EP1AGX35CF484C6

僅供參考

型號 EP1AGX35CF484C6
PNEDA編號 EP1AGX35CF484C6
描述 IC FPGA 230 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,976
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX35CF484C6資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX35CF484C6
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX35CF484C6, EP1AGX35CF484C6數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX35CF484C6規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量1676
邏輯元素/單元數33520
總RAM位1348416
I / O數量230
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

192000

總RAM位

13619200

I / O數量

284

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (19x19)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

-

I / O數量

55

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

131072

I / O數量

404

門數

1124022

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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