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EP1AGX60EF1152I6N

EP1AGX60EF1152I6N

僅供參考

型號 EP1AGX60EF1152I6N
PNEDA編號 EP1AGX60EF1152I6N
描述 IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,884
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1AGX60EF1152I6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1AGX60EF1152I6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1AGX60EF1152I6N, EP1AGX60EF1152I6N數據表 (總頁數: 234, 大小: 3,551.51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6數據表 封面
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EP1AGX60EF1152I6N規格

制造商Intel
系列Arria GX
LAB / CLB的數量3005
邏輯元素/單元數60100
總RAM位2528640
I / O數量514
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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32

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256

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-

I / O數量

55

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

Intel

系列

Stratix® II GX

LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

ACEX-1K®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

147

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

448

邏輯元素/單元數

4032

總RAM位

294912

I / O數量

195

門數

200000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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